同花顺（300033）数据中心显示，汉邦科技1月23日获融资买入238.25万元，该股当前融资余额6025.54万元，占流通市值的8.08%，低于历史10%分位水平。
交易日期融资买入额融资偿还额融资余额2026-01-232382479.004579609.0060255383.002026-01-222519155.00662662.0062452513.002026-01-213226715.003063603.0060557404.002026-01-201120544.003643635.0060394292.002026-01-191527176.004456181.0062917383.00融券方面，汉邦科技1月23日融券偿还0股，融券卖出700股，按当日收盘价计算，卖出金额2.97万元，占当日流出金额的0.35%，融券余额9.74万，超过历史70%分位水平。
交易日期融券卖出额融券偿还额融券余额2026-01-2329652.000.0097428.002026-01-220.008386.0067088.002026-01-218374.000.0075366.002026-01-208334.000.0066672.002026-01-198386.000.0058702.00综上，汉邦科技当前两融余额6035.28万元，较昨日下滑3.47%，两融余额低于历史10%分位水平。
交易日期证券简称融资融券变动融资融券余额2026-01-23汉邦科技-2166790.0060352811.002026-01-22汉邦科技1886831.0062519601.002026-01-21汉邦科技171806.0060632770.002026-01-20汉邦科技-2515121.0060460964.002026-01-19汉邦科技-2920667.0062976085.00说明1：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。说明2：买入金额=主动买入特大单金额+主动买入大单金额+主动买入中单金额+主动买入小单金额。
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